◎原發於 ＰＴＴ ＢＢＳ 八卦版 Gossiping
關於這事，全世界有很多誤解傳聞，國外一些評論不知內情而亂講一通；像日本媒體前陣子說是美國上世紀末為了打擊日本，而以半導體產業垂直分工扶植台灣。以訛傳訛，連台灣媒體也跟著講，不過根本就不是事實。
當年美國政策的確是要打擊日本半導體產業，但並沒想到垂直分工，也沒要扶植台灣，日本媒體此說只是在為當年日本產業競爭失敗找下台階，寧可承認是輸給美國罷了！
以下試著就聽聞過的台灣相關歷史簡要說明，有失之處尚請高手批評訂正囉！
我們中華民國台灣的確早在六十幾年前的上世紀五十年代就已超前部署準備，不過當時準備的目標主要並不是半導體，而是核武軍備。老蔣為發展核武，秘密以教育機構開始部署，就是在新竹復校的清華大學與交通大學。
1956年清華大學在新竹復校，首先成立原子科學研究所，幾年後實驗核子反應爐運轉。其實這是以教育研究名義在準備研發原子彈。
1958年交通大學在新竹復校，最早只有電子研究所。其實這是以教育研究名義在準備研發飛彈射控系統。這射控系統的電子設備就會涉及半導體，而半導體科技全世界當時才剛發展不久。
1962年中央大學在台灣復校，最早首設地球物理研究所。其實這是以教育研究名義在準備研發長程導彈與人造衛星的相關地物科技。
其實老蔣為了軍事，還有一項影響深遠的超前部署，就是九年國民義務教育。話說1967當年以阿六日戰爭，以色列以一小國大勝阿拉伯聯軍，世界震驚！老蔣馬上要求軍政單位研究以色列獲勝主要原因，得到軍隊教育素質良好是重要因素。因此老蔣迫不及待要求一年之後馬上開始全面實施九年國民義務教育，不能等了！嚴令迫使全國政府單位緊急全面動員配合，就在一年後全面開辦九年國民義務教育。政府上緊發條準備，找人找地建校，而在1968年中開始九年國民義務教育。
然而交通大學電子所畢竟只是教育單位，雖能研究，但卻不足以生產製造。
1970年我們政府下令中科院開始研發反艦飛彈，飛彈所需的射控晶片成為問題。
1972年經濟部長孫運璿建議仿效韓國的科技研究院，說服許多反對立委，而成立工研院。
實際上那次立法院通過成立工研院的表決，才勉強過半，差點議案失敗。
1974年經濟部長孫運璿高層商議後決定以半導體產業為未來經濟發展重點。
當時並未有高上理想，只是至少以「讓台灣成為電子錶王國」為目標。
1975年我們向以色列購入反艦飛彈，開始仿造，但自製晶片還是問題。
1976年鉅資轉移美商ＲＣＡ半導體技術來台，並派遣人員赴美學習半導體科技。
1978年工研院建成首座示範半導體晶圓廠。
1980年工研院晶圓示範廠移轉民營，成立聯華電子(聯電)。
同年我國首枚自製反艦飛彈宣佈試射成功。
工研院的半導體廠是有國防用途，但國防用途不足以支付高昂營運成本。民營化後的聯電，在美日半導體廠的先進實力下，辛苦賠了幾年。直到找到賀卡音樂晶片的生意切入，大量出貨賺錢，才開始轉虧為盈，還是大賺。聯電開始也是與當時其他半導體廠都是設計製造一體的企業。當時國內除了孫運璿、李國鼎等少數人，多數並不看好我國能成功發展半導體高科技。
孫運璿、李國鼎為了長遠推動發展半導體產業，多次邀請在美國的張忠謀來台發展。張忠謀當時已任美國半導體大廠的高層，熟悉美國半導體業科技界與其商業模式。
1985年張忠謀回台任工研院院長，兼任聯電董事長。
1987年張忠謀離開聯電，創立台積電，開始世界首家晶圓代工企業。
當年創辦台積電時，外界是非常不看好的，除了政府出資及荷商菲利浦這家大股東，政府還找了一堆民間財團出資，但其實當時財團大多是沒信心的，只是迫於政府出面。許多財團當年也是配合出資入股台積電，但當台積電1994年上市後就趕快出脫持股了！
台積電剛開始時，很少公司有信心讓其代工，生意難有起色。一直等到張忠謀透過人脈關係，1988年找Intel查核製程及下訂單代工，才以當年Intel招牌的市場公信力，使台積電逐步建立市場信心，開始邁向經營坦途。但是台積電當時在半導體市場上還是技術普通，並不具備技術優勢，好在良率妥善。然而張忠謀非常注重技術，從歐美挖回許多高科技人才，也吸收台灣高階學府人才。張忠謀念念在茲技術研發，據說內部開會時屢問屬下何時可以追上Intel。台積電之可以邁向卓越，他的主導與前瞻，以及善用人才，實是首要因素。
2000年後，余振華主導自主研發銅製程技術，勝過美商ＩＢＭ，導致他廠逐漸落後。
林本堅發明浸潤式微影技術，合作荷商ＡＳＭＬ，使日本光刻機廠優勢盡失。
2003年，蔣尚義、梁孟松等開發銅製程的技術領先，逐步奠定了台積電的代工領先地位。
但是非代工市場上的半導體企業還有三星與Intel的強敵。
2008年後，金融危機後三星也開始進入代工市場，張忠謀本已退休又再回歸主導。
28nm製程競賽中，蔣尚義選擇後閘級方案開發，結果勝出三星的前閘級。
28nm製程的研發勝利，良率大好，不但贏過三星，也大勝其他代工廠。
2010年，台積電重要研發人才梁孟松離職後到韓國三星廠內大學擔任教授。
2011年，梁孟松與其台積電挖角科技人員加入三星，使三星技術由落後而突飛猛進追上。
張忠謀宣佈台積電進軍先進封裝領域，台積電開始與Apple合作開發晶片。
2015年，Apple iphone 6S 的A9晶片，台積電製16nm優於三星製14nm，
Apple代工合作盡轉台積電。
2018年，台積電7nm量產，製程開始勝過Intel。
2020年，台積電5nm量產AppleM1晶片，
三星5nm(晶體密度相當台積電7nm)量產高通晶片發生過熱降速問題。
2021年，Intel宣佈量產10nm(晶體密度相當台積電7nm)，並跨入代工領域。
目前台積電正在準備量產3nm，並開發2nm，所以製程技術上是持續領先。
台積電的優勢是集中全台官民力量與國際科技人才，台積電人才是聯合國，不止台灣人。而且自創辦以來科技人才實力持續累積，沒有人才經驗斷層。更關鍵是作為純代工廠，不會與客戶競爭，吸引大量訂單而累積經驗與利用產能。其實台積電自身是有很強ＩＣ設計能力，只是作為服務客戶用。
Intel現在最大問題是前些年的高層管理問題，導致許多老練技術人才出走跳槽，流失許多持續熟練製程內容的研發人才，所以要恢復原先研發銳氣很不容易。（以上Intel這是由業界傳聞所作的個人判斷，不能肯定是否正確喔！）
三星問題是在技術研發缺失，一旦連記憶體與面板也競爭失利，可能就難再有資金支撐。
最後想說，台積電的勝利優勢，不僅只是自家技術，還有背後的台灣軍民研究機構支援。中研院、工研院、中科院等都有支援合作台積電，尤其是中科院。畢竟歷史上創立台積電的國策源頭，是與國防有關，而台積電至今也仍在提供軍用晶片。只是現今台積電已經不只提供給國軍，也提供給美軍，或其他盟軍。
就這樣大約講完了！有什麼要訂正的，請自行補充囉！
最後補充糾正一點：
台積電某高層曾提及台灣工程師的敬業耐勞，說是由於台灣男生都服兵役所致。不過我自己年輕時身為交大理工男也服過兵役，卻不能贊同此一觀點。以往國軍義務兵役的訓練並不好，有許多打混摸魚的擺爛習氣，不足以養成敬業耐勞。我認為台灣工程師的敬業耐勞，其實是與台灣前段理工大學的養成教育訓練有關。就以我以前就讀交大的電機相關科系時，不僅功課很操，還有專題計劃要實作。結果就是開學期間要忙著上課考試，往往到了寒暑假才有足夠時間製作專題，許多學生寒暑假一半時間還要在實驗室中實作專題，趕在學期結束前交出成品。理工大學生或研究生忙起來，有時甚至就拿睡袋到實驗室睡，變成實驗室宅男。所以台灣理工男的耐勞賣肝，實在是從升學考試到大學研究所，不斷耐操愛拼所養成的！
